博将控股所投企业异格技术完成数亿元Pre-A+轮融资

日前，苏州异格技术有限公司（以下简称“异格技术”）宣布完成数亿元Pre-A+轮融资，其中博将控股在参与Pre-A轮投资后，持续投资。这两轮融资是继2022年获得经纬中国、红点中国、红杉中国等机构数亿元天使轮融资后，投资方对其战略布局与研发实力的再次高度认可。本轮融资后，异格技术将加快技术研发以实现产品早日交付。

博将控股所投企业异格技术成立于2022年1月，总部位于苏州人工智能产业园区。异格技术专注于国产高端FPGA芯片的研发与设计，旨在满足高性能、计算密集型和实时处理应用的需求，致力于成为FPGA芯片领域的领军者。

博将控股所投企业异格技术认为，未来10—15年，是中国芯片产业蓬勃发展的黄金期，也是中国芯片产业赶超世界的关键期，众多高端芯片设计企业将在这段时期涌现，此为天时；中国是全球最大的电子信息产业制造基地，据Gartner的最新预测：到2025年，中国的FPGA市场将占到全球市场的68%，复合增长率达到25%，博将控股所投企业异格技术根植于中国，此为地利；引进全球顶尖FPGA芯片人才是异格技术的长远发展战略，公司创始团队由国内外高级管理人才、世界顶级科技公司高级研发人员以及学术界资深FPGA科研人员组成，公司研发人员80%以上具有硕士或博士学位，80%毕业于清华、复旦、交大、中科院、斯坦福、多伦多大学等国内外高校，此为人和。

依托天时、地利、人和，博将控股所投企业异格技术确定了“1+N三步走”的公司战略，“1”是指依托先进的FPGA芯片技术；“N”是指重点耕耘N个垂直价值市场；“三步走”是指公司发展的三个阶段：第一阶段是用2年的时间完成产品市场准入；第二阶段是用2～3年的时间实现产品系列化；第三阶段是通过3—5年的时间构建产品多元化商业模式，将异格技术打造成千亿市值的国内领先芯片供应商。

值得一提的是，2023年，博将控股所投企业异格技术首颗FPGA测试芯片成功点亮，创造了FinFET工艺国内FPGA芯片最快点亮纪录。经过芯片上电初始化，正确读取ID CODE后进入器件配置模式，进行位流下载并回读，芯片一次配置成功，后使用跑马灯等用例充分地验证了DSP、嵌入式存储器、高速IO接口等主要的功能模块。该测试芯片基于先进工艺制程，重点验证了芯片架构、核心模块的功能与性能以及自主知识产权EDA工具，为异格技术FPGA高端芯片的设计与量产打下了坚实的基础。

博将控股所投企业异格技术汇聚了国内外在该领域极具稀缺性的领军技术人才，致力于通过正向技术创新，打破国内中高端FPGA芯片受限于缺乏自主知识产权的专有FPGA EDA软件工具而被“卡脖子”的局面，实现从国产替代到国产创新。未来，博将控股将继续陪伴这只兼具使命感和价值感的团队，期待在中国半导体自主创新发展的浪潮中，成长为一家FPGA领域的全球领军企业。